建设银行、中国银行 拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元

建设银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

【中国银行：拟向国家集成电路产业投资基金三期出资215亿元】中国银行在港交所公告，拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元，持股比例6.25%，预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。